高低溫低氣壓箱用途：
高低溫低氣壓箱，國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下，模擬高海拔、高空、（高原地區(qū)）氣候進行貯存運用、運輸可靠性試驗，并可同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測試。
一、高低溫低氣壓箱產(chǎn)品特點：
1. 平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTHC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進行溫度的顯示與控制設定，故能長期穩(wěn)定使用.
2. 全新的造型設計，外觀高質感水平,系統(tǒng)提取日本、西德先進技術之精華設計制造.
3. 采用全毛細管,自動負載容量調(diào)整系統(tǒng)技術,較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉換、設置、顯示更加，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時間.
二、高低溫低氣壓箱性能:
1. 溫度范圍: -70~+150℃/-50~+150℃/-40~+150℃/-20~+150℃/0~+150℃
2. 控制穩(wěn)定度 ： ±0.5℃
3. 分布均勻度 ：±1.5℃
4. 正常升溫時間 ： +20℃~+150℃小于40分鐘非線性空載。
5. 正常降溫時間： +20~—40℃小于60分鐘.非線性空載.
6. 溫度波動度: ±0.5℃.
7. 溫度均勻度: ±1.5℃.
8. 氣壓范圍：常壓（1.01325×105 Pa）～0.5kPa
u 壓力偏差：當常壓～壓力≥40kPa時，誤差 ≤±2.0kPa；
u 當 2kPa≤壓力＜40kPa時，誤差≤±5％；
u 當壓力≤2kPa～0.5kPa時，誤差 ≤±0.1kPa；
u 降壓速率: 常壓~0.5KPa ≤45min（常溫、箱內(nèi)干燥）
u 壓力恢復速率: ≤10kpa/min；
9. 測時間設置：0～99.59 Hr.
三、高低溫低氣壓箱機械結構
1. 圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結構，符合工業(yè)安全容器標準， 可防止試驗中結露滴水設計；
2. 圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設計，精密設計，氣密性良好；
3. 自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設計，箱內(nèi)有大于常壓時測試們會被反壓保護；
4. 型packing，箱內(nèi)壓力愈小時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合，與傳統(tǒng)擠壓式*不同，可延長packing壽命；
5. 實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣（partical<1micorn）。以確保箱內(nèi)之純凈度；
6. 臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。
7. 箱體材質:
1） 外箱材質: SUS304不銹鋼板或A級冷軋板粉體烤漆.（電腦白色）
2） 內(nèi)箱材質: SUS304不銹鋼板.
3） 保溫材質: 高密度聚氨酯.
四、高低溫低氣壓箱選型及工作尺寸：
ZT-CTH-80L W寬40XH高50XD深40cm
ZT-CTH-120L W寬50XH高60XD深40cm
ZT-CTH-150L W寬50XH高60XD深50cm
ZT-CTH-225L W寬60XH高75XD深50cm
ZT-CTH-306L W寬60XH高85XD深60cm
ZT-CTH-408L W寬60XH高85XD深80cm
ZT-CTH-800L W寬100XH高100XD深80cm
ZT-CTH-1000L W寬100XH高100XD深100cm
五、高低溫低氣壓箱控制器系統(tǒng)：
1. 采用韓國進口彩色型5.7寸或10.4寸進口微電腦液晶顯示觸
控式屏幕直接按鍵型，中英文表示可程控器。
2. 微電腦 P.I.D 自動演算控制溫度.
3. 采用指針顯示正負壓表.
4. 全自動過程控制，操作簡單.
六、高低溫低氣壓箱設備安全保護裝置：
1.工作室超溫保護裝置.
2.加熱器短路、過載.
3.壓縮機過流過熱保護裝置.
4.漏電短路器保護開關.
5.鼓風電機過載過流
6.壓縮機壓力保護裝置
七、高低溫低氣壓箱電源要求：
1.設備使用電源: AC 1∮3W 220V 50HzAC 或3∮5W 380V 50Hz；電壓變動充許值: 定格電壓的±10%.
八、高低溫低氣壓箱設備執(zhí)行與滿足標準：
1. GB/T10589-1989低溫試驗箱技術條件.
2. GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術條件.
3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總則》.
4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法》 .
5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗方法》 .
6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗方法》 .
7. GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低溫組合循環(huán)試驗.
8. GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.
